پي سي بي (پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ) قابل اعتماد ٽيسٽ جو طريقو

پي سي بي (پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ) اڄ جي زندگيءَ ۾ اهم ڪردار ادا ڪري ٿو.اهو اليڪٽرانڪ اجزاء جو بنياد ۽ هاء وي آهي.ان حوالي سان پي سي بي جو معيار انتهائي اهم آهي.

پي سي بي جي معيار کي جانچڻ لاء، ڪيترائي معتبر ٽيسٽ انجام ڏنا وڃن.هيٺ ڏنل پيراگراف ٽيسٽ جو تعارف آهن.

1. Ionic آلودگي ٽيسٽ

مقصد: سرڪٽ بورڊ جي مٿاڇري تي آئن جي تعداد کي جانچڻ لاء اهو طئي ڪرڻ لاء ته ڇا سرڪٽ بورڊ جي صفائي جي قابل آهي.

طريقو: نموني جي سطح کي صاف ڪرڻ لاء 75٪ پروپانول استعمال ڪريو.آئن پروپينول ۾ ڦهلائي سگھي ٿو، ان جي چالکائي کي تبديل ڪندي.چالکائي ۾ تبديليون رڪارڊ ٿيل آهن آئن ڪنسنٽريشن کي طئي ڪرڻ لاءِ.

معياري: 6.45ug.NaCl/sq.in کان گهٽ يا برابر

2. سولڊر ماسڪ جي ڪيميائي مزاحمت جو امتحان

مقصد: سولڊر ماسڪ جي ڪيميائي مزاحمت کي جانچڻ لاءِ

طريقو: qs شامل ڪريو (ڪانٽم مطمئن) dicloromethane dropwise نموني جي مٿاڇري تي.
ٿوري دير کان پوء، هڪ سفيد ڪپهه سان dicloromethane مسح.
چيڪ ڪريو ته ڇا ڪپهه داغ ٿيل آهي ۽ جيڪڏهن سولڊر ماسڪ ڦهليل آهي.
معياري: ڪوبه رنگ يا ڦهليل ناهي.

3. سولڊر ماسڪ جي سختي ٽيسٽ

مقصد: سولڊر ماسڪ جي سختي چيڪ ڪريو

طريقو: بورڊ کي لوڻ واري سطح تي رکو.
هڪ معياري ٽيسٽ قلم استعمال ڪريو ٻيڙيء تي سختي جي حد کي ڇڪڻ لاء جيستائين ڪو به خرچي نه آهي.
پنسل جي تمام گھٽ سختي کي رڪارڊ ڪريو.
معياري: گهٽ ۾ گهٽ سختي 6H کان وڌيڪ هجڻ گهرجي.

4. اسٽريپنگ طاقت ٽيسٽ

مقصد: طاقت کي جانچڻ لاءِ جيڪو سرڪٽ بورڊ تي تانبا جي تارن کي پٽي سگهي ٿو

سامان: پيلي طاقت ٽيسٽر

طريقو: ٽامي جي تار کي گهٽ ۾ گهٽ 10 ملي ميٽر جي هڪ پاسي کان پٽي.
ٽيسٽر تي نموني پليٽ رکي.
باقي ٽامي جي تار کي پٽي ڪرڻ لاء عمودي قوت استعمال ڪريو.
رڪارڊ طاقت.
معياري: قوت 1.1N/mm کان وڌيڪ هجڻ گهرجي.

5. Solderability ٽيسٽ

مقصد: پيڊن جي سولڊريبلٽي کي جانچڻ ۽ بورڊ تي سوراخ ذريعي.

سامان: سولڊرنگ مشين، تندور ۽ ٽائمر.

طريقو: بورڊ کي تندور ۾ 105 ڊگري سينٽي گريڊ تي 1 ڪلاڪ لاءِ بيڪ ڪريو.
ڊپ فلڪس.بورڊ کي سولڊر مشين ۾ 235°C تي مضبوطيءَ سان وجھو، ۽ 3 سيڪنڊن کان پوءِ ان کي ٻاھر ڪڍو، پيڊ جي حصي کي چيڪ ڪريو جيڪو ٽين ۾ ٻڏي ويو ھو.بورڊ کي عمودي طور تي 235 ° C تي سولڊرنگ مشين ۾ وجھو، ان کي 3 سيڪنڊن کان پوء ٻاھر ڪڍو، ۽ چيڪ ڪريو ته ڇا سوراخ ٽين ۾ ڊبو آھي.

معياري: ايراضي فيصد 95 کان وڌيڪ هجڻ گهرجي. سڀني سوراخ ذريعي ٽين ۾ ٻوڙيو وڃي.

6. هپٽ ٽيسٽ

مقصد: سرڪٽ بورڊ جي وولٹیج کي برداشت ڪرڻ جي صلاحيت کي جانچڻ لاء.

سامان: Hipot tester

طريقو: صاف ۽ سڪل نموني.
بورڊ کي ٽيسٽ ڪندڙ سان ڳنڍيو.
وولٹیج کي 500V DC تائين وڌايو (سڌو موجوده) شرح تي 100V / s کان وڌيڪ نه.
ان کي 500V DC تي 30 سيڪنڊن لاء رکو.
معياري: سرڪٽ تي ڪو به نقص نه هجڻ گهرجي.

7. شيشي جي منتقلي جي درجه حرارت ٽيسٽ

مقصد: پليٽ جي گلاس جي منتقلي جي درجه حرارت کي جانچڻ لاء.

سامان: ڊي ايس سي (تفريقي اسڪيننگ ڪلوريميٽر) ٽيسٽر، اوون، ڊائر، اليڪٽرانڪ اسڪيل.

طريقو: نموني تيار ڪريو، ان جو وزن 15-25mg هجڻ گهرجي.
نمونن کي تندور ۾ 105 ° C تي 2 ڪلاڪن لاءِ پڪو ڪيو ويو، ۽ پوءِ ڪمري جي گرمي پد کي ڊيسيڪيٽر ۾ ٿڌو ڪيو ويو.
نموني کي ڊي ايس سي ٽيسٽر جي نموني اسٽيج تي رکو، ۽ گرمي جي شرح کي 20 ° C / منٽ تي مقرر ڪريو.
ٻه ڀيرا اسڪين ۽ رڪارڊ Tg.
معياري: Tg 150 ° C کان وڌيڪ هجڻ گهرجي.

8. CTE (حرارتي توسيع جي کوٽائي) ٽيسٽ

ھدف: تشخيص بورڊ جو CTE.

سامان: TMA (thermomechanical analysis) ٽيسٽر، اوون، ڊرير.

طريقو: 6.35*6.35mm جي ماپ سان نموني تيار ڪريو.
نمونن کي تندور ۾ 105 ° C تي 2 ڪلاڪن لاءِ پڪو ڪيو ويو، ۽ پوءِ ڪمري جي گرمي پد کي ڊيسيڪيٽر ۾ ٿڌو ڪيو ويو.
نموني کي TMA ٽيسٽر جي نموني اسٽيج تي رکو، گرمي جي شرح کي 10 ° C / منٽ تي مقرر ڪريو، ۽ آخري درجه حرارت 250 ° C تي مقرر ڪريو.
رڪارڊ CTEs.

9. گرمي جي مزاحمت جو امتحان

مقصد: بورڊ جي گرمي مزاحمت جو اندازو لڳائڻ.

سامان: TMA (thermomechanical analysis) ٽيسٽر، اوون، ڊرير.

طريقو: 6.35*6.35mm جي ماپ سان نموني تيار ڪريو.
نمونن کي تندور ۾ 105 ° C تي 2 ڪلاڪن لاءِ پڪو ڪيو ويو، ۽ پوءِ ڪمري جي گرمي پد کي ڊيسيڪيٽر ۾ ٿڌو ڪيو ويو.
نموني کي TMA ٽيسٽر جي نموني اسٽيج تي رکو، ۽ گرمي جي شرح کي 10 ° C / منٽ تي مقرر ڪريو.
نموني جي درجه حرارت 260 ° سي تائين وڌايو ويو.

Chengyuan انڊسٽري پروفيشنل ڪوٽنگ مشين ڪاريگر